Dual Series

microArchR Dual 1025 系统简介

复合光学精度:10μm和25μm
打印幅面:100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)
极限微尺度复合树脂增材制造设备

microArch R Dual 1025 系统性能

性能参数 microArch® D1025
光源 UV LED(405nm)
打印材料 光敏树脂、陶瓷浆料
光学精度 10μm和25μm
打印层厚 10~50μm
打印样品尺寸 模式1:单投影模式 -10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)

-25μm: 67.9mm(L)×40mm(W)×50mm(H)

模式2:拼接模式: 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
模式3:重复阵列模式: 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
系统外形尺寸 1350mm(L)×900mm(W)×1950mm(H)
重量 500KG
电气要求 220~240V/单相/50~60Hz(China)
性能参数 microArch® Dual 1025 产品规格
光源 UV LED(405nm)
打印材料 光敏树脂、陶瓷浆料
光学精度 10μm和25μm
打印层厚 10~50μm
打印样品尺寸 模式1:单投影模式:
-10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)
-25μm: 67.9mm(L)×40mm(W)×50mm(H)
模式2:拼接模式: 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
模式3:重复阵列模式: 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
系统外形尺寸 1350mm(L)×900mm(W)×1950mm(H)
重量 500KG
电气要求 220~240V/单相/50~60Hz(China)

设备特点优势

复合超高精度:光学精度10μm和25μm,智能识别特征细节,自动切换层间及层内精度;

激光测距系统:便于打印平台和离型膜调平;

高精密运动控制系统:XY运动轴的重复定位精度±1μm;

气浮平台:提高系统稳定性和打印质量;

自动水平调节系统:平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大系统,全面提升打印效率;

侧移式绷膜框:更换平台无需拆卸绷膜框,打印前无需反复调节绷膜水平;

分体磁吸平台:一分钟快速装拆,节省作业切换时间,用户体验更友好;

供液系统:自动调节液槽内树脂量(适用树脂粘度 < 500cPs),实现精准给量;

流平参数自动化:自动设置流平时间以及滚刀运作频率;

液槽加热系统:地域适配性广,兼容更多材料加工,满足多元化的应用场景。

应用案例

透镜模型

透镜模型

微流控芯片

微流控芯片

芯片测试接插件

芯片测试接插件

典型样件

典型样件

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