2024/11/29
近日,重庆市科学技术局公布了2024年度技术创新与应用发展重大专项拟立项项目,共计39项,覆盖人工智能、高端器件与芯片、核心软件、先进制造、生物医药方向等多个前沿科技领域。
了解详情2025/05/12
中国科学技术大学团队,采用摩方精密nanoArch® S130(精度:2μm)3D打印系统制造,为系统开展裂纹起始实验与数字图像相关(DIC)应变分析提供了坚实技术支撑
了解详情HT200(耐高温树脂)
耐温超过 255℃,且拥有良好耐候性、高耐温性能,抗环境老化性能强,具备长期环境紫外线和湿度稳定性
※ 注:如有特殊需求,可定制颜色
粘度(25℃)
285
拉伸强度(MPa)
88
断裂伸长率(%)
5
弹性模量(GPa)
3.1
弯曲强度(MPa)
154
弯曲模量(GPa)
3.8
热膨胀系数 (50℃-100℃) μm/m/C
102
热膨胀系数 (100℃-150℃) μm/m/C
116
热变形温度(@0.45MPa)/℃
218
硬度(ShoreD)
79
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